曝 AMD 将推出 5G 手机芯片 Ryzen C7

昨日，外媒techpowerup援引Slashleaks网站曝光的材料称，AMD 将有望发布一款全新的移动 SoC 芯片：AMD Ryzen C7。

曝光信息显示，这款芯片将配备两个基于3.0Ghz Cortex-X1 的 Gaugin_Pro mobile 内核、两个基于2.6Ghz Cortex-A78 的 Gaugin_Mobile 内核、四个2.0Ghz Cortex-A55 内核、AMD Radeon RDNA 2 移动 GPU以及联发科 5G UltraSave 调制解调器。

AMD Radeon RDNA 2 移动 GPU包括 4 个 CU，最高 700 Mhz，支持光线跟踪、可变速率着色技术、2K × 144 Hz 显示技术以及 HDR10 + 技术，综合性能超骁龙865的 Adreno 650 约 45% 左右。

其他方面，AMD Ryzen C7支持 LPDDR5 RAM、UFS 3.1存储、WiFi 6、蓝牙5.1、NFC、GPS 等技术，由台积电 5nm 工艺制造。

据外媒爆料，AMD Ryzen C7 将在 2020 年底或 2021 年初面市。但目前没有任何机型确认搭载这款芯片。IT之家了解到，截止发稿前，Slashleaks 已将这份材料的源文件删除。

此前，AMD 和三星公司在去年六月初宣布未来将基于 AMD Radeon 技术展开合作，并研发移动GPU显示芯片。而在三星在2019年第二季度财报电话会议期间确认其首批采用 AMD 技术的芯片将在两年内推出。在此基础上，之前曝光的一颗采用 RDNA 2 构架的三星处理器，图形部分在阿兹特克废墟(Normal)测试中跑出 138FPS 的成绩，相当于 Adreno 650 的 2.5 倍;而阿兹特克废墟(High)的测试，RDNA GPU 跑出的帧率几乎是 Adreno 650 的三倍。

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