三星与英特尔签署半导体代工合同 南桥芯片将外包

据媒体报道，最近，三星电子与英特尔签署了一份半导体代工合同，将生产英特尔设计的芯片。

本月初，媒体曾报道称，英特尔正考虑将部分高端芯片的生产外包给苹果供应商台积电或三星电子，因为该公司正试图解决自身制造能力的问题。

消息人士称，英特尔已经与台积电和三星电子的半导体部门就生产英特尔部分芯片的可能性进行了谈判。

在近日举行的2020年第四季度财报电话会议上，英特尔首席执行官司睿博(Bob Swan)表示，计划将部分生产转为代工。

据悉，三星电子和台积电是世界上仅有的两家拥有英特尔所要求的半导体技术水平的公司。

上周，半导体行业消息人士透露，英特尔已将其南桥芯片组的生产外包给三星，这种芯片组安装在电脑主板上，控制电脑的所有输入和输出功能。

报道称，三星可能会在其位于德克萨斯州奥斯汀的代工厂生产这种芯片，该工厂有一条配备14纳米制程技术的生产线。据了解，从今年下半年开始，该公司将在该工厂每月生产1.5万片300毫米晶圆。

去年12月下旬，外媒报道称，三星将扩大其位于德克萨斯州的半导体工厂，以为安置下一代制造设备腾出空间。该公司认为，该工厂在争取美国科技公司订单方面发挥着至关重要的作用。一些人猜测，三星可能会增加其在美国的代工生产，以遏制其竞争对手台积电。

目前，该公司正在扩大其代工业务，以提高其在代工市场的地位，并试图缩小它与台积电在代工市场上的差距。

消息称，英特尔的外包计划似乎也包括三星的竞争对手台积电。其他报道暗示，台积电的7纳米制程节点将生产英特尔的图形处理器(GPU)。

关键词： 三星，英特尔