据外媒Appleinsider报道称,Intel前CEO Bob Swan接受采访时表示,目前公司的7nm芯片生产将会延期,最终量产工作将在2022年底或2033年初进行。
Bob Swan并没有透露详细的原因,只是表示,目前的7nm发现了一个缺陷,这严重影响了相应的量产,不过他们正在解决了。
按照之前Intel新CEO帕特·盖尔辛格(Pat Gelsinger)在财报电话会议上的表述,7nm芯片制造工艺将被用于2023年销售的芯片。
Pat Gelsinger表示:“我对7nm项目的恢复和进展感到高兴。我相信,我们2023年的大部分产品将会在内部制造。与此同时,考虑到产品组合的广度,我们也很可能在某些产品技术上扩大对外部芯片代工厂的使用。”
Intel最新的芯片采用了14nm或10nm工艺,而台积电和三星等芯片代工厂目前采用5nm工艺。更精细的制造工艺可以在单位面积上容纳更多晶体管,从而提高效率,带来性能更强大的处理器。
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