20亿做奖金！华为芯片研发团队得更卖力

根据官方数据，相较于7nm(第一代DUV)，基于Cortex A72核心的全新5nm芯片能够提供1.8倍的逻辑密度、速度增快15%，或者功耗降低30%，同样制程的SRAM也十分优异且面积缩减。

11月14日消息，据产业链最新消息称，华为正在加大旗下5G移动芯片的投入，其中一个表现就是，跟台积电的合作力度增加，特别是5nm、3nm这种新工艺的。

产业链透露，台积电即将开始量产5nm工艺了，目前试产良率已达50%，产能相比最初已经翻倍，不过他们还在继续提高良品率，因为华为和苹果都会是5nm工艺的主要客户。

据悉，目前台积电5nm风险试产阶段的良率就达到了50%，要比以往的先进工艺试产顺利很多。随着时间的推移，5nm工艺的良率会逐步提升，尤其是大规模量产阶段。

不仅良率让人满意，台积电的5nm工艺产能也大幅增长，最初预计只有每月4.5万片晶圆，之后因为需求高涨，一路上涨到5万片、7万片，最终有可能达到每月8万片晶圆的产能规模，几乎翻倍。

芯片业相关人士表示，5nm产能大涨也跟市场需求居高不下有关，目前基本可以确定的是，苹果和华为都要使用这个工艺，而华为可能继续领先苹果首发5nm工艺，其要发布的是麒麟1000处理器(暂定名)，其早在今年9月份就完成5nm流片了，进度也是最快的。

根据官方数据，相较于7nm(第一代DUV)，基于Cortex A72核心的全新5nm芯片能够提供1.8倍的逻辑密度、速度增快15%，或者功耗降低30%，同样制程的SRAM也十分优异且面积缩减。

除此之外，今年7月份台积电又宣布了增强版的N5P，也是优化前线和后线，可在同等功耗下带来7%的性能提升，或者在同等性能下降功耗降低15%。

还有一点，台积电的5nm节点还会全面使用EUV工艺，相比7nm EUV工艺只使用4层EUV光罩，5nm EUV工艺的光罩层数将提升到14-15层，对EUV工艺的利用更加充分。

产业链消息人士透露，目前华为发展5G态度很坚决(All in 5G)，整体战略推进速度要比竞争对手更快，而具体到5nm的麒麟处理器上，更是要领先高通至少一代产品，至于苹果更是远远的被甩在身后，毕竟在5G时代，没有自研5G基带，这会大大落后竞争对手推新速度。

加快自研5G芯片占比

之前拆解机构发现，Mate 30系列5G版机型上，从电源、音频、RF、射频收发器、SOC等均是华为自研芯片，比例大约占一半。这说明，华为在其智能手机中加强了芯片自研，加快了国外器件的替代。同时他们大力扶持国产芯片厂商，比如首次在旗舰机当中引入了国产芯片厂商广东希荻微电子的电池管理芯片和联发科的包络追踪芯片，同时为了降低美国芯片厂商供货风险，日韩以及欧洲的元器件占比也在增加。

与Mate 20 X 5G的内部主要元器件相比，来自美国元器件的占比确实是进一步减少了。比如，没有了Qorvo和Skyworks前端模块，取而代之的则是更多的海思的射频前端器件和村田的前端模块，美光的DRAM也换成了SKHynix的，这些都说明华为重要芯片是不断增加自研比例的。

对此产业链消息人士表示，华为目前正在全力以赴，力求5G重要芯片上都做到自研，除了自己加大研发力度外，他们也在通过自身的影响力，扶持国产供应厂商，比如京东方等。之前华为也表态，希望屏幕、芯片等产业能做到百花齐放，让更多的国产厂商参与进来。

芯片研发团队更加卖力

之前有传闻称(华为方面已经证实确有其事)，华为双11发放两份特别奖金，其中一份是20亿奖金，来分这个奖金的并不是所有员工，主要是一些替代美国进口部件的部门，涉及到芯片、Google的Android服务套件、操作系统、商业软件等替代业务。

目前芯片是华为重要发展的方向，特别是跟5G相关，而产业链也是表示，华为芯片团队员工目前是整个产业链干劲最足的团队，除了跟丰厚的待遇有关，更多的还是希望推动国产芯片的发展。

按照华为技术有限公司高级副总裁蒋亚非公布的华为今年的营收情况，预计全年营收将达到8300亿元，同比增长15.5%。其中，公司前三季度实际完成销售额6108亿元，同比增长24.4%，净利润率8.7%;预计今年全球销售额将达到8300亿元，同比增长15.5%。根据华为今年3月份发布的2018年报，全球销售收入7212亿元，同比增长19.5%;净利润593亿元，同比增长25.1%。

今年华为销售业绩主要来自三大领域：一是5G;二是智能终端等面向大众客户的消费者产品;三是聚焦促进各行各业工业数字化转型的企业业务。蒋亚非指出，华为近年来发展取得进步，主要得益于在研发上持续高投入。华为去年研发投入费用为1015亿元，占总收入的15%。近10年，该公司累计研发投入超过4800亿元。

关键词： 华为 20亿