尽管iPhone12通过高通骁龙X55基带以及天线强化解决了5G缺失和信号差的两大弊端,但现在的iPhone 12仍旧难言完美。
因为用iPhone 12这颗5nm的A14芯片配合7nm的骁龙X55基带多少有些遗憾,或许未来同为5nm工艺的骁龙X60才是最佳搭档。
相信近期很多网友已经在抖音平台刷到了iPhone 12首拆的视频,其中一个重要的变化就是iPhone 12的主板相较此前变大了很多,而且受限于内部空间变成了L形。
其中一颗很大的芯片引起了网友们的关注,这就是高通骁龙X55基带。
通过这个事情其实就看到了高通骁龙X55基带的尴尬,首先它真的很大,占据了iPhone 12主板上很大一部分的空间,直接导致了iPhone 12的主板都“拐弯”了,变成了L形状。
7nm工艺不仅在芯片体积上存在障碍,而且其功耗和发热也比5nm略逊一筹。
关键词: iPhone12
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