晶圆代工厂新一轮涨价开始 2021年芯片厂商还将大面积涨价

自去年下半年以来，上游的晶圆代工产能就已全面吃紧，特别是8英寸晶圆产能极度紧缺，随后众多晶圆代工厂纷纷上调了8英寸晶圆代工的价格，很快12英寸晶圆产能也开始供不应求。

而上游晶圆代工厂的产能紧缺和涨价问题，以及原材料价格上涨的问题，也快速传递到了下游的封测、IC设计及IDM厂商，为了降低自身的成本压力，这些厂商也不得不都开始跟进涨价。

特别是在去年12月底，各大厂商的涨价函更是纷至沓来，纷纷宣布自2021年1月1日开始涨价。

现在，随着2021年的到来，新一轮的涨价大幕已经开启!

晶圆代工厂：新一轮涨价开始

首先，在晶圆代工市场，自去年下半年开始，台积电、联电多家晶圆代工厂已针对8英寸晶圆代工急单与新增投片订单报价上调了10%-20%。随后，格芯和世界先进等晶圆代工厂也将8英寸晶圆代工报价提高了约10%-15%。

对于2021年的价格政策，此前联电、世界先进、DB HiTek都已对外宣布，将要在2021年涨价。

去年12月，韩国晶圆代工厂商DB HiTek就已经通知客户，宣布将提高2021年的芯片代工价格，最低上调10%，最高上调20%。即便是价格上调了不少，DB HiTek也还是顺利的同客户签订了2021年的全部芯片代工协议，并获得多名新客户。

据中国台湾媒体Technews报道1月6日报道称，由于晶圆代工产能持续供不应求，联电已于1月5日证实，今年开始将调涨12英寸晶圆代工报价，也象征着8英寸晶圆代工涨价潮已经蔓延到主要的12英寸晶圆代工产能。

虽然联电并未公开涨幅，但供应链消息指出，看合作程度将提高近3~10%的价格。市场估计，由于去年半导体需求持续上扬，联电产能利用率已达95%，而今年将持续维持高位。

联电相当有信心的表示，目前产业供需动态已转向对晶圆代工厂有利，将在强化客户关系及股东利益中寻求平衡，确保公司长期发展。

台积电此前虽然宣布2021年将不跟进其他晶圆代工厂的涨价。但是，根据去年12月业内传出的消息显示，台积电将于2021年开始，取消12英寸晶圆的接单折扣，影响制程包含7nm、10nm、28nm、40nm及55nm制程等，这等同于变相对客户涨价。

另外，鉴于目前市场旺盛的需求，有预测称，2021年8英寸晶圆代工报价可能最多还将上涨40%。

值得一提的是，在晶圆代工厂产能满载、价格上涨的同时，全球主要的硅片供应商环球晶圆也于去年12月底宣布，12英寸硅片现货价已调涨，其他尺寸也将逐步调涨。环球晶董事长徐秀兰表示，公司目前各个尺寸的产能均满载，该状态可望维持至明年上半年。

封测厂：日月光一季度开始涨价5%-10%

去年下半年以来，由于8英寸晶圆代工产能吃紧、价格上涨的影响向下传导至封测环节。自去年10月开始，部分封测厂就已经因产能供不应求而调涨导线架打线封装价格，急单及新单一律涨价10%。随后11月，陆续爆出植球封装产能全满，加上IC载板因缺货而涨价，新单已涨价约20%，急单价格涨幅达20%至30%;覆晶封装、晶圆级封装、2.5D/3D封装等也出现产能明显短缺。

受封测产能持续吃紧的影响，封测大厂日月光率先于11月底宣布调涨2021年一季度封测平均接单价格，上调幅度为5%-10%。日月光表示，此次涨价并非全面性调涨价格，只是响应市场趋势，调整产品结构。

另据自由时报近日援引外资机构最新发布的研究报告指出，在打线封装方面，目前市场需求强劲，日月光控股接单满载，预计2021年上半年，打线封装产能供不应求的幅度将达30%到40%，日月光投控积极规划扩产。

业内人士也表示，为确保投资扩产能回本，日月光投控首度与客户签订长约。除了打线封装、客户对凸块晶圆(bumping)、晶圆级封装(WLP)与覆晶封装(FlipChip)等需求也很强劲。因封测市场供不应求，日月光控股开始启动涨价机制，这将有利于日月光投控今年的获利。

由于日月光在IC封测业界将有领头羊效应，或将带动安靠、长电、华天等封测大厂在今年跟风涨价。

2021年芯片厂商还将大面积涨价

自2019下半年以来，8英寸晶圆产能就已经很紧张，叠加今年新冠疫情的影响，以及传统旺季的来临，今年下半年CMOS图像传感芯片、指纹识别芯片、电源管理芯片、显示驱动IC、射频芯片、MEMS传感器、MOSFET、部分特殊存储芯片、部分MCU芯片等主要依赖于8英寸晶圆的芯片需求爆发，进一步加重了8英寸晶圆的产能的紧缺问题。

2020年下半年，由于消费/工控/汽车产品对MOSFET需求持续提升，以及新一代CPU、GPU平台，都需要加装MOSFET芯片出货，叠加国内电动车产量攀升，MOSFET产品需求极其旺盛。再加上MOSFET主要依赖的8英寸晶圆产能的持续紧缺，且由于芯片设计厂商MOSFET产品在抢占产能时的优先级略低于电源管理IC产品，因此造成缺货迹象尤为明显。于是，2020年下半年，MOSFET价格率先出现了大幅上涨。

去年8月，捷捷微电的MOSFET产品就开始涨价，涨幅在2%到5%。去年9月，深圳的两家MOSFET供应商也宣布自去年10月开始价格上调20-30%。去年10月，扬杰科技也在互动平台表示，公司MOSFET产品已实施了部分涨价。

去年12月9日，杭州士兰微电子宣布，由于MOS圆片及封装材料价格上涨，同时受产能的影响，相关产品的成本不断上升，为了保证产品的供应，从2020年12月9日起，士兰微的SGT MOS产品的价格提涨20%。

除了MOSFET原厂对产品大幅涨价之外，部分MCU原厂在去年下半年也上调了旗下MCU产品的价格。

去年11月，台湾的盛群、凌通、松翰、闳康、新唐等五大台湾MCU厂商均上调了旗下部分产品的报价，上涨幅度超过10%。

总的来说，上游晶圆代工厂、封测厂的涨价，最终都将是由他们的客户——芯片设计厂商来承担，因此芯片设计厂商也将不得不通过提高芯片价格来转嫁成本，维持利润率。

对于IDM厂商来说，虽然其芯片主要是由自己设计、制造和封测，似乎并不会受到其他晶圆代工厂和封测厂价格上涨的影响，但是，需要指出的是，部分IDM厂商由于产能限制或处于成本考虑，也会将部分芯片制造外包出去。比如恩智浦、意法半导体、瑞萨电子等等。此外，硅片、封装材料等物料的价格的上涨，也同样推高了IDM厂商的成本。因此，IDM厂商也有着较强的涨价需求。

不过，对于多数的芯片厂商来说，从其接受上游的晶圆代工、封测或者原材料价格的上调开始，再到下单，再到芯片制造的完成和交付，这本身就需要大概几个月的时间，这也意味着很多芯片厂商四季度销售的芯片的成本可能并未完全受到涨价的影响，因此大多数芯片厂商并未在去年四季度涨价。但是随着晶圆代工、封测、原材料上涨带来的成本，开始实际传导到出货的芯片当中，再加上对于2021年晶圆代工、封测及原材料成本将进一步上涨的预期，众多的芯片厂商纷纷宣布旗下的芯片于2021年1月1日开始正式涨价。

关键词： 晶圆，芯片